8月10日——在無(wú)錫舉辦的“2023中國汽車(chē)半導體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng )芯峰會(huì )”上,由芯榜、亞太芯谷科技研究院聯(lián)合發(fā)布:“芯榜·芯未來(lái)-2023中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)”榜單,共21家企業(yè)入圍。武漢飛恩微電子有限公司以獨到的MEMS芯片設計、封裝技術(shù)和高效批量標定測試算法,榮登“2023中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)(非上市組)”榜單。
飛恩微電子(左七)
近年來(lái),隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,智能駕駛、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域對汽車(chē)半導體的需求也日益增長(cháng)。作為一家致力于MEMS傳感器及車(chē)規級芯片研發(fā)和制造的企業(yè),飛恩微電子始終秉承技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量第一的理念,不斷推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新和進(jìn)步,致力于提供高性能、高可靠性的MEMS傳感器及系統產(chǎn)品解決方案。
此次入圍中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)榜單,將進(jìn)一步激勵飛恩微電子技術(shù)研發(fā),不斷突破技術(shù)壁壘,為市場(chǎng)提供更多高質(zhì)量的產(chǎn)品。