8月10日——在無(wú)錫舉辦的“2023中國汽車(chē)半導體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng )芯峰會(huì )”上，由芯榜、亞太芯谷科技研究院聯(lián)合發(fā)布：“芯榜·芯未來(lái)-2023中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)”榜單，共21家企業(yè)入圍。武漢飛恩微電子有限公司以獨到的MEMS芯片設計、封裝技術(shù)和高效批量標定測試算法，榮登“2023中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)（非上市組）”榜單。
飛恩微電子（左七）
近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，智能駕駛、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域對汽車(chē)半導體的需求也日益增長(cháng)。作為一家致力于MEMS傳感器及車(chē)規級芯片研發(fā)和制造的企業(yè)，飛恩微電子始終秉承技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量第一的理念，不斷推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新和進(jìn)步，致力于提供高性能、高可靠性的MEMS傳感器及系統產(chǎn)品解決方案。
此次入圍中國最具投資價(jià)值車(chē)規級芯片企業(yè)榜單，將進(jìn)一步激勵飛恩微電子技術(shù)研發(fā)，不斷突破技術(shù)壁壘，為市場(chǎng)提供更多高質(zhì)量的產(chǎn)品。
