?2021年5月21日，中國(guó)電信發(fā)布《中國(guó)電信PON設(shè)備（2021年）集中采購(gòu)項(xiàng)目10G-EPON/XG-PON/XGS-PON標(biāo)包招標(biāo)資格預(yù)審公告》，將采購(gòu)116萬10G PON端口，“雙千兆”行業(yè)機(jī)遇開始凸顯。
針對(duì)10G PON建設(shè)需求，敏芯半導(dǎo)體推出可用于10G PON OLT端的10G 1577nm單模邊發(fā)射EML激光器產(chǎn)品。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和BH工藝，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點(diǎn)。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測(cè)試規(guī)格。
帶寬測(cè)試
帶寬測(cè)試，可達(dá)到12G/bs
模塊端測(cè)試
模塊測(cè)試調(diào)制功率滿足6-9dbm
10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產(chǎn)業(yè)OLT光模塊中最核心的光芯片，提供PON下行數(shù)據(jù)傳輸光源。目前大部分市場(chǎng)份額被海外芯片占據(jù)，敏芯半導(dǎo)體推出該產(chǎn)品后將進(jìn)一步增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升“中國(guó)芯”市場(chǎng)份額。
除可提供芯片外，敏芯半導(dǎo)體針對(duì)該產(chǎn)品還可提供COC以及TO56-CAN封裝解決方案，可支持CPON/XGS-PON/10G EPON等多種規(guī)格需求。
